高精度位置合わせ技術と多段積みビルドアップ技術を応用することで多層基板構造の実現しました。
厚銅基板(銅厚～200μmクラス）を各種取り揃えており、用電流50A超に対応可能な大電流ユニットに使用されています。
銅インレイ基板は、プリント基板上に実装した発熱素子から、銅インレイを通じヒートシンクへの放熱ができます。
スタガードビアおよびスタックビアによるビルドアップ基板で、レーザービア、IVH、貫通スルーホールが形成可能です。
絶縁層と導体層をスルーホールで導通した基板です。特殊なものから汎用品まで、広範な用途に使用されます。
フレキシブル基板とも呼ばれます。絶縁性フィルムを材料に使った、薄く、軽く、柔らかく耐久性に優れた屈曲性のある基板です。
