高周波ハイブリッド基板
高周波ハイブリッド基板は高周波回路と制御回路を一体化したユニットにすることで、薄型・小型化を提案します。また、種々な高周波材料（PTFE・LCP・PPE・Low-k Epoxy）は一般的な基板材料と比較して高価ですが、メイコーは高周波材料と一般材料(FR-4)を独自の技術により積層・非貫通穴構造をつくることでハイブリッド構造の基板を開発しました。
この高周波ハイブリッド基板は高周波対応基板の低コスト化および多層化対応、配線の自由度を向上させます。
特徴
- 低コスト化
- 薄型・小型化対応可
- 高周波信号の伝送損失を低減
- 高周波特性の安定化
用途
- ADAS（先進運転支援システム）
構造例
電気特性
