高密度多層基板
当社の基板製造の総合力を活かし、ローコスト高信頼性を実現した高密度多層基板を、国内外の生産拠点からタイムリーにご提供いたします。高精度位置合わせ技術によるファインピッチに対応しつつ、レーザービアおよびフィルドめっきを用いた多段積みビルドアップ技術を応用することで、配線の自由度の高い多層基板構造を実現しています。また、基板設計から実装まで、お客様に合わせたご提案により、層数削減、コストダウンを実現します。
特徴
- 高密度実装に対応
- 低損失材の使用により高速度通信に対応
用途
- 通信基地局ネットワーク装置
- 高速大容量の光ファイバー装置
- 通信機器
- 計測機器
- コンピューター周辺機器
- 医療機器
断面図
デザインルール
| 項目 | 標準仕様 |
|---|---|
| 層数 | 22層 |
| ビルドアップ段数 | 3段 |
| 板厚 | 3.0mm |
| ワークサイズ | 535mm×610mm |
| アスペクト比 | 12：1 |
| L/S | 0.07/0.07mm |
| 表面処理 | OSP、無電解金メッキ、電解金メッキ |
| 材料種類 | FR-4、FR-5相当材、ハロゲンフリー材、低損失材 |
- 上記は設定値であり、将来断りなく変更する場合があります
