FR4-FLEX/M-VIA Flex®
FR4-FLEX/M-VIA Flex®は、ポリイミドレスのフレックスリジッド基板で、繰り返し屈曲を必要としない用途に活用できます。メイコーのFR4-FLEXは主材料に一般的なFR-4のみを使用することで、安価で高信頼性の基板を実現しています。
FR4-FLEX/M-VIA Flex®はコネクタの代替として使用することで、コネクタ削減による工程付加・コスト削減が可能です。
特徴
- コネクタ削減による工程負荷・コスト削減
- 複数メモリーの3次元構造・大容量化を提案
- フレキ区間のZo設計、伝送品質改善
用途
FR4-FLEX
- 車載機器
- アミューズメント
M-VIA Flex®
- 民生機器
- モバイル携帯端末
説明図
デザインルール
| 項目 | 記号 | 標準仕様 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| パターン幅／スペース | A / B | ≧0.15mm / ≧0.15mm | ||||
| 導体厚み 外層 / 内層 | C / D | 0.051mm / 0.035mm | ||||
| 層間厚み | E | 0.1mm | ||||
| 最小曲げ半径 | F | Typ.4.5mm | ||||
| フレックス部厚み | G | 0.20 - 0.24mm | ||||
| フレックス部幅 | H | ＜160mm | ||||
| フレックス部長さ (曲げ許容角度） |
Ｉ | 7.1mm （90度） |
Typ.14.2mm （180度） |
|||
| リジッド部導体長さ | J | ≧1mm | ||||
| フレックス部から導体までの間隙 | K | ≧1mm | ||||
| フレックス部からSRまでの間隙 | L | ≧0.5mm | ||||
| フレックス部からTHまでの間隙 | M | ≧2mm | ||||
| フレックス部からFlex SRまでの間隙 | N | ≧0.5mm | ||||
| SRオーバーラップ | O | ≧0.5mm | ||||
- 上記は設定値であり、将来断りなく変更する場合があります
