コストパフォーマンスに優れたアルミニウムと高品質な放熱樹脂を組み合わせたアルミ放熱基板を提供しています。
厚銅基板(銅厚～200μmクラス）を各種取り揃えており、用電流50A超に対応可能な大電流ユニットに使用されています。
銅インレイ基板は、プリント基板上に実装した発熱素子から、銅インレイを通じヒートシンクへの放熱ができます。
絶縁層と導体層をスルーホールで導通した基板です。特殊なものから汎用品まで、広範な用途に使用されます。
ポリイミドレスのフレックスリジッド基板で、繰り返し屈曲を必要としない用途に活用でき、コネクターの代替として使用可能です。
