スタガードビアおよびスタックビアによるビルドアップ基板で、レーザービア、IVH、貫通スルーホールが形成可能です。
銅インレイ基板は、プリント基板上に実装した発熱素子から、銅インレイを通じヒートシンクへの放熱ができます。
ポリイミドレスのフレックスリジッド基板で、繰り返し屈曲を必要としない用途に活用でき、コネクターの代替として使用可能です。
厚銅基板(銅厚～200μmクラス）を各種取り揃えており、用電流50A超に対応可能な大電流ユニットに使用されています。
絶縁層と導体層をスルーホールで導通した基板です。特殊なものから汎用品まで、広範な用途に使用されます。
