部品内蔵基板
小型モバイル機器などに搭載する受動部品点数が増え、より高密度な部品実装が求められています。これに対し、従来の表面実装技術(二次元実装配置)では表面実装面積には限界があるため、部品内蔵基板技術用いた三次元実装配置が提案されました。
当社の部品内蔵基板は、はんだ材料による接合プロセスに加え、レーザビアとめっきによる接続プロセスを独自開発しており、双方のプロセスで量産の実績があります。
特徴
- チップ部品（抵抗・コンデンサ）内蔵により基板面積を縮小
- 表面実装ICと内蔵部品との配線長短縮化により電気特性の向上
- レーザービアおよび銅めっきによる部品端子接続により
部品間狭ピッチ化および耐熱性向上が可能
用途
- メモリサブストレート
- 各種モジュール
断面図
開発ロードマップ
