2021年10月26日
このたび「2021プリント配線板技術展」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。
| 会期 | 2021年10月27日(水)～10月29日(金) 10時00分～17時00分（最終日は16時00分終了） |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト 南展示棟 |
| ブース | 小間番号 1E-14 |
5Gにおける高速伝送・高周波に対応した高周波基板技術、CASEに向けてより高密度化する車載基板技術、車載や5Gなど様々な用途に普及が進むフレキシブル基板、成長が続くパワーデバイスに必須の放熱基板技術、またベトナムにおけるEMS事業など、基板業界に類を見ない多彩な展示内容が今回の見どころです。
| プリント配線板 | ・高性能、高信頼性を実現した多彩な基板ラインアップ |
|---|---|
| 高周波対応基板 | ・高速伝送対応の低損失材料を採用したプリント配線基板 |
| 基板設計 | ・単工場と連携し複雑な開発構造基板品質を確保する環境をご紹介 |
| EMS | ・スマートフォン対応の高精度実装組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実装技術 |
| IoTシステム | ・IoT無線ユニットを活用した防災IoT、各種センシングユニット、 スマートファクトリー化に向けたソリューションのご紹介 |
| 5G対応通信モジュール＆IoT製品 | ・5G Sub-6/mmWave対応の通信モジュールとCPEやモバイル・ルーターなどODM完成品をご紹介 |
| 日時 | 10月29日（金） 12:55～13:15 |
|---|---|
| セッションコード | SEM000138 |
| 会場 | B会場：NPIプレゼン |
| セッションタイトル | 高放熱、大電流に対応したプリント配線板技術のご紹介 |
