2021年11月11日開催　決算説明会質疑応答

質疑応答

今年度売上で100億円の上方修正を行ったが、大半は自動車向け。
自動車向けは思ったほど伸びていない環境下で上方修正に踏み切った背景を教えてください。

新型コロナウイルス感染症の影響により、ロックダウン、操業調整、サプライチェーンの混乱があったが、
こうした環境下で、各工場の努力により生産を継続した結果、顧客満足度が高まり、
新規受注の拡大や転注等によって当社への受注割り当てが増加したことから下期の計画を上方修正した。

スマホタブレットは計画が下方修正となったが、
下期でみると業績が拡大する背景を教えてください。

上期は当社顧客も半導体不足の影響を受け減産となった。
これを受けて当社顧客は半導体の変更、内製化の推進や半導体需給の正常化などから増産する体制を整えた。
また、スマートフォンは自動車に比べ部品点数が少なく、半導体が供給されれば回復は早いと推定している。

資材価格の高騰の影響を受けていると思うが、対応状況を教えてください。

上期前半の資源価格上昇分の販売価格の見直しは完了し、その後の見直しも順調に推移している。
足元では電力不足や資源価格上昇の影響により積層板・消耗品等の価格が上昇しつつある。 　
状況をもう少し見極めたうえで販売価格の見直し交渉を進めていきたい。

　

EMSは下期売上が増加し黒字化を計画しているが、
ロングチェア案件が動くなど変化点を教えてください。

ロングチェア案件はコロナの影響により遅れている。EMSの上期は半導体不足の影響で伸びなかった。 　
下期は半導体需給の緩和や顧客の部品変更等から徐々に解消に向かうと共に
付加価値の高いビジネスにより黒字化を見込んでいる。

広州・武漢・ベトナムの稼働状況・キャパシティを教えてください。
既に各工場高稼働が続いているため売上を伸ばせるのでしょうか？

ご指摘の通り、各工場でフル生産を行っている。
・武漢工場ではボトルネック投資によりキャパを拡大した。
・ベトナム工場ではこれからボトルネック工程能力拡大を行うので来年度は増産となる。
・モジュール・パッケージ基板の投資は完了しており、この分野と
　フレキシブル基板、フレックスリジッド基板でも売上を伸ばしたい。

山形事業所は２期で200億円投資し開発センターも作るとのことですが、
資金調達はどうなりますか？

借入と手元資金で対応します。

モジュール・パッケージ基板の投資規模やSAP対応で取り組み方向を打ち出したと思うが、
強化に踏み切った背景を教えてください。

・モジュール・パッケージ基板は従来から取り組んできているが、
　専用工場ではないため歩留まりが悪く赤字。今後を考え専用工場化することとした。
・モジュール・パッケージ基板の材料は日本が強いことから石巻に専用工場を設けることとした。
・この分野は半導体メーカーやモジュールメーカーから期待されており、
　モノづくりが順調に進めば売上利益ともに期待できる。
・モジュール・パッケージ基板は今後も伸びるので当社としてもこの分野は強化し、
　細線化・高密度化の流れに対応して第3の柱としたい。