2024年11月14日開催　決算説明会質疑応答

情報通信分野が拡大した背景を教えてください: 顧客が地政学リスク回避のため日本やアセアン地域への生産シフトを検討した結果、
当社が選定されたためです。　
車載向けの今後の見通しを教えてください: 中国市場の落ち込みやEV販売の不振の影響により今期は減少する見通しです。
今期を底にするべく、来期以降の受注拡大施策を実施しております。　
半導体パッケージ基板の今後の見通しを教えてください: これまで市場要因により計画が遅延しました。
下期にメモリパッケージの量産がスタートし、来期以降は黒字化を目指してまいります。
スマートフォン向けの動向を教えてください: 今回スマートフォンの分類をスマートフォン・タブレットから分離したため
減少しているように見えるますが、実際は堅調に推移しております。
今後も計画通りの推移を予想しております。
設備投資について、中期計画からの変化について教えてください: AI案件などへの対応のため高精細、高多層、高速化基板への投資を増やしました。
今後は年間300億円ペースで投資を継続する予定です。