2019年12月17日
このたびネプコンジャパン内の「第21回プリント配線板EXPO」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。
会期 | 2020年1月15日(水)~1月17日(金) 10時00分~18時00分 ※最終日は17時00分までの開催となります。 |
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会場 | 東京ビッグサイト |
ブース | 南展示棟4階・南3ホール 小間番号 S15-6 |
5Gで要求される高周波に対応した基板技術、部品の発熱に対応した放熱基板技術ならびに放熱材料技術、小型化に貢献するFR4-FLEXなどの基板ソリューションを展示。またグループ会社での設計技術やベトナム工場でのEMS実装事業についてもご紹介。
FPC | ビルドアップ構造の多層FPCならびに透明FPC |
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放熱基板 | 高放熱、高信頼性樹脂を用いたメタルベース基板ならびに局所的な放熱性を追求した銅インレイ基板 |
部品内蔵基板 | パワーデバイスを内蔵した、次世代インバーター、コンバーター基板へのご提案 |
基板設計 | ADS(Advanced Design System)を活用し、メイコーの基板製造と連動した高周波基板の設計・検証環境をご紹介 |
EMS | スマートフォン対応の高精度実装組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実装技術 |
日時 | タイトル |
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1月17日(金) 12:30~14:00 | 【PWB-6】5G・自動運転・電動化に向けたプリント配線板の開発動向 |