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「第21回プリント配線板EXPO」に出展いたします

2019年12月17日

このたびネプコンジャパン内の「第21回プリント配線板EXPO」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。

「第21回プリント配線板EXPO」開催情報

会期 2020年1月15日(水)~1月17日(金)
10時00分~18時00分
※最終日は17時00分までの開催となります。
会場 東京ビッグサイト
ブース 南展示棟4階・南3ホール 小間番号 S15-6

展示内容

5Gで要求される高周波に対応した基板技術、部品の発熱に対応した放熱基板技術ならびに放熱材料技術、小型化に貢献するFR4-FLEXなどの基板ソリューションを展示。またグループ会社での設計技術やベトナム工場でのEMS実装事業についてもご紹介。

出展製品・技術

    
FPC ビルドアップ構造の多層FPCならびに透明FPC
放熱基板 高放熱、高信頼性樹脂を用いたメタルベース基板ならびに局所的な放熱性を追求した銅インレイ基板
部品内蔵基板 パワーデバイスを内蔵した、次世代インバーター、コンバーター基板へのご提案
基板設計 ADS(Advanced Design System)を活用し、メイコーの基板製造と連動した高周波基板の設計・検証環境をご紹介
EMS スマートフォン対応の高精度実装組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実装技術

プリント配線板EXPO専門技術セミナーのご案内

【コースリーダー】 ㈱メイコー 執行役員 技術本部 5G先行マーケティング部 部長 戸田光昭

日時 タイトル
1月17日(金) 12:30~14:00 【PWB-6】5G・自動運転・電動化に向けたプリント配線板の開発動向
5Gの実用化により、通信や自動車の分野では様々な技術革新が起こり始めている。新たなアプリケーションの創出や自動運転および電動化が加速している。これらの実現に向けたプリント配線板の技術開発動向を紹介する。

第21回プリント配線板EXPO公式ホームページ

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