NEWSニュース一覧

  1. ホーム
  2. ニュース一覧
  3. JPCA Show2019に出展致します

「2019プリント配線板技術展」(PWB Tech)に出展いたします

2019年5月8日

このたび「2019プリント配線板技術展」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。

「2019プリント配線板技術展」開催情報

会期 2019年6月5日(水)~6月7日(金)
10時00分~17時00分(最終日は16時00分終了)
会場 東京ビッグサイト
ブース 西展示棟1階・西4ホール 小間番号 4-240

展示内容

展示の見どころ

  

5Gにおける高速伝送・低遅延・同時多接続といった課題や、車載におけるEV化に向けた軽量小型化・大電流・放熱といった課題に向けて、
基板設計から各種基板技術、実装組み立てにおけるソリューションをご提案致します。


出展製品・技術

電子回路基板 ・車載、スマホに対応した高信頼性かつ高性能な電子回路基板及び実装技術
多層FPC ・ビルドアップ構造の極薄FPC
メタルベース基板 ・単層、多層で高放熱樹脂を用いた銅ベースもしくは
 アルミベースの基板キャビティ構造など多彩な構造提案
アンリジッド基板 ・デザインの要望に応えるための曲げられるリジッド基板
基板設計 ・各種製品に対応した基板設計技術と解析技術
メタルベース放熱基板 ・高放熱樹脂ならびに新規構造による高放熱基板をご提供

詳しくはこちらをご覧ください(PDFダウンロード)

お問い合わせ

お問い合わせ

お問い合わせに対する返信につきましては、その内容や時期等によりお時間をいただく場合、もしくは明確な回答ができない場合がございますので、その点はご了承ください。また、弊社から返信致しましたメールを、弊社の許可なくメールの一部または全部を転載したり、二次利用することはご遠慮ください。