高周波計測／シミュレーション

ミリ波周波数帯域までの比誘電率、誘電正接、界面導電率を計測します。
・1GHz～10GHz　：　空洞共振器
・10GHz～120GHz　：　平衡型円板共振器

ミリ波周波数帯域までの伝送線路Sパラメータを計測します。
・RFプローブによる計測
・RFコネクタによる計測
・ウエハープローバーによる高精度位置決め
・アイ・ダイアグラム計測

電磁界解析、熱解析、応力解析を提供します。
・SI解析 （反射特性、透過特性、アイ・ダイアグラム、TDR）
・PI解析 (IRドロップ、電源インピーダンス)
・熱解析 （熱流体、伝熱)
・応力解析 (ビア応力、ひずみ)

01.

誘電特性　計測環境

ミリ波周波数帯域までの比誘電率、誘電正接、界面導電率を計測します。
・1GHz～10GHz　：　空洞共振器
・10GHz～120GHz　：　平衡型円板共振器

02.

誘電特性　計測試料

平衡型円板共振器による計測は円板形状の試料を用います。
試料を製造することも可能です。

03.

誘電特性　計測事例

平衡型円板共振器により10GHz～120GHzまで計測します。
材料毎の誘電特性の周波数依存性を把握することができます。
・比誘電率
・誘電正接
・界面導電率

04.

伝送特性　計測環境

ミリ波周波数帯域までの伝送線路Sパラメータを計測します。
・RFプローブによる計測
・RFコネクタによる計測
・ウエハープローバーによる高精度位置決め
・アイ・ダイアグラム計測

05.

伝送特性　RFプローブおよびコンタクトパッド

RFプローブおよびRFコネクタによる計測は専用パッドを用います。
専用パッドの設計も可能です。

06.

伝送特性　100GHz計測事例

RFプローブにより10MHz～110GHzまで計測します。
材料毎の伝送線路特性を把握することができます。
・反射特性
・透過特性
・アイ・ダイアグラム
・TDR

07.

計測事例　温度計測

ウエハープローバーにより温度範囲0℃～120℃まで計測します。
・反射特性
・透過特性
・TDR

08.

計測事例　バックドリル

ビアスタブのバックドリル加工による伝送損失低減の効果を計測します。

09.

計測事例　サブストレート～マザーボード経路

サブストレートからシステムボードまでの経路の伝送損失を計測します。

10.

シミュレーション事例

３次元電磁界解析モデルを用いて回路シミュレーションを行います。
・Sパラメータ抽出
・アイ・ダイアグラム解析

11.

シミュレーション事例　電磁界解析

12.

シミュレーション事例　アイ・ダイアグラム

13.

シミュレーション事例　IRドロップ解析および電源インピーダンス

IRドロップ解析および電源インピーダンス解析を行います。

14.

シミュレーション事例　熱解析

半導体パッケージ実装基板、ヒートシンク、筐体、ファンの熱流体解析および熱設計を行います。

15.

シミュレーション事例　応力解析

ビア構造の応力解析を行います。
・エニーレイヤー基板
・FCBGA基板