ハードウェア開発はじめました！半導体パッケージ基板を追加しました！

プリント基板の設計・製造・実装のMEIKO Laboに新しいサービスが登場しました。
新しいサービスは、「ハードウェア開発・設計・製造」のサービスです。受託開発やODMとも呼ばれますが、
お客様のアイディアを一からカタチにしていくサービスです。
ハードウェア開発は特に車載関係に強みがあり、AIカメラや小型カメラ開発の技術もあります。
さらに、プリント基板製造のサービスもパワーアップし、短納期や低価格のニーズにも対応出来るようになりました。
また、半導体パッケージ基板を製品ラインナップに追加。最先端の半導体向け技術で、微細な回路を形成します。

ご相談の内容は、専門の担当がヒアリングをおこない、親身に対応させていただきます。

まずはお問い合わせ・無料技術相談より、お気軽にお問い合わせくださいませ。