2019年7月31日
このたび「第2回名古屋ネプコンジャパン」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。
会期 | 2019年9月18日(水)~9月20日(金) 10時00分~18時00分 ※最終日は17時までの開催となります。 |
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会場 | ポートメッセ なごや |
ブース | 第3展示館 小間番号 3-18 |
5Gにおける高速伝送・低遅延・同時多接続といった課題や、車載におけるEV化に向けた軽量小型化・大電流・放熱といった課題に向けて、基板設計から各種基板技術、実装組み立てにおけるソリューションをご提案致します。
電子回路基板 | 車載、スマホに対応した高信頼性かつ高性能な電子回路基板 |
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FPC | ビルドアップ構造の多層FPCならびに透明FPC |
放熱基板 | 高放熱、高信頼性樹脂を用いたメタルベース基板ならびに局所的な放熱性を追求した銅インレイ基板 |
部品内蔵基板 | パワーデバイスを内蔵した、次世代インバーター、コンバーター基板へのご提案 |
基板設計 | 各種製品に対応した基板設計技術と解析技術 |
EMS | スマートフォン対応の高精度実装組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実装技術 |