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「第2回名古屋ネプコンジャパン」に出展いたします

2019年7月31日

このたび「第2回名古屋ネプコンジャパン」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。

「第2回名古屋ネプコンジャパン」開催情報

会期 2019年9月18日(水)~9月20日(金)
10時00分~18時00分
※最終日は17時までの開催となります。
会場 ポートメッセ なごや
ブース 第3展示館 小間番号 3-18

展示内容

5Gにおける高速伝送・低遅延・同時多接続といった課題や、車載におけるEV化に向けた軽量小型化・大電流・放熱といった課題に向けて、基板設計から各種基板技術、実装組み立てにおけるソリューションをご提案致します。

出展製品・技術

電子回路基板 車載、スマホに対応した高信頼性かつ高性能な電子回路基板
FPC ビルドアップ構造の多層FPCならびに透明FPC
放熱基板 高放熱、高信頼性樹脂を用いたメタルベース基板ならびに局所的な放熱性を追求した銅インレイ基板
部品内蔵基板 パワーデバイスを内蔵した、次世代インバーター、コンバーター基板へのご提案
基板設計 各種製品に対応した基板設計技術と解析技術
EMS スマートフォン対応の高精度実装組み立てから、高信頼性を要求される車載対応実装技術

詳しくはこちらをご覧ください(PDFダウンロード)

「第2回名古屋ネプコンジャパン」公式ホームページ

お問い合わせ

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