2016年3月15日
「分子レベルで接合する画期的なフレキシブルプリント配線板の開発と量産化」と題して、当社は㈱東芝 セミコンダクター&ストレージ社、㈱いおう化学研究所の共同受賞者とともに「第6回ものづくり日本大賞 経済産業大臣賞」を受賞しました。
このたび、ものづくり日本大賞を受賞した技術を広く世の中に伝えるため、「ものづくり展 MONODZUKURI EXHIBISION」が開催されることとなりましたので、ご多忙中とは存じますが、是非ご覧頂きたくご案内申し上げます。
展示 | 「ものづくり展 MONODZUKURI EXHIBISION」 |
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会期 | 平成28年3月15日(水)~4月3日(日) ※3月22日(火)は休館 午前9時~午後5時(金曜日は午後8時まで) ※入場は30分前までとなります。 |
会場 | 国立科学博物館(東京、上野公園)日本館 1階企画展示室および中央ホール |
料金 | 国立科学博物館の常設展示入場料のみでご覧いただけます 一般・大学生:620円/高校生以下および65歳以上無料 |
主催 | 経済産業省 |
共催 | 独立行政法人国立科学博物館 |
化学結合によって接合する分子接合技術の応用により、絶縁体と導体をダイレクトに分子でつなぐ高度なフレキシブル基板を開発しました。従来の配線板に比べ薄化、軽量化、高精細化を可能にしたことで、スマートフォンなど電子機器の軽薄短小化や高速伝送特性の向上に貢献できます。