JPCA Show 2021
WEB Booth

軽薄短小・微細化を追求した最先端の技術として、基板内層に部品を内蔵化することで配線長短縮による性能向上、放熱性アップなどの優位性を実現した部品内蔵基板、５G、自動運転などに必須の高周波対応基板技術、高密度微細化に対応したモジュール対応の技術をご紹介いたします。

大電流放熱技術として、回路銅厚をアップした厚銅基板、ピンポイントで放熱する銅インレイ技術、基板全体に熱を分散放熱するメタルベース基板、また銅めっきアップしたスルホールにより大電流・放熱に対応したメガスルホールなどの技術をご紹介いたします。

フレキシブル基板、リジッド基板にフレキシブル基板を組み合わせたフレックスリジッド基板、FR-4を使い実装組み立て目的で屈曲させることが出来るFR4-FLEX基板をご紹介いたします。

自動車を中心としたプリント配線板に求められる技術をまとめました。

開発テーマをご紹介いたします。

メイコー先端基板センターがご提案する、CAD設計から基板製造、実装までのソリューションをご紹介いたします。

メイコーベトナム、メイコートワダベトナムでの基板実装組み立てソリューションをご紹介いたします。

4G、5Gのセルラーモジュール及びIoT製品を設計開発から製造販売まで垂直統合したビジネス・ソリューションをご紹介いたします。

メイコーの製造現場にて実績のあるIoTソリューションをご紹介いたします。

はんだ付けに特化した高精度はんだ付けロボットLETHERシリーズをご紹介いたします。