5Gで要求される高周波に対応した基板技術、部品の発熱に対応した放熱基板技術ならびに放熱材料技術、小型化に貢献しております。

受動部品や個別部品用のパッケージ向けの基板技術をご紹介いたします。

メイコーが得意とする大電流ならびに高放熱に優れた基板技術をご紹介いたします。

ビルドアップ構造の多層FPCならびに透明FPCをご紹介いたします。

メイコーグループの特徴を生かしたワンストップソリューションをご紹介いたします。

技術者や研究者の基板に関するあらゆる相談にお応えするために、プリント基板の試作注文ECサイトを開設いたしました。
5GやIoTに関するプリント基板についてや、高難易度の開発プリント基板の相談にメイコーのハイクラスエンジニアが対応いたします。

通信モジュール＆その応用機器（LTE/5G）の開発設計～製造～販売を目的に2020年1月”MeiLink"を創立しました。
MeiLinkは日本のお客様へ強力な開発リソースを提供いたします。