2019年1月14日
このたびネプコンジャパン内の「第20回プリント配線板EXPO」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。
| 会期 | 2019年1月16日(水)～1月18日(金) 10時00分～18時00分 ※最終日は17時00分までの開催となります。 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| ブース | 東展示棟1階・東4ホール 小間番号 E33-4 |
微細化技術（MSAP）、部品内蔵基板技術、放熱基板技術（メタルベース基板、厚銅基板）、ビルドアップ基板技術、FR4-FLEXを車載、民生など用途に合わせてご提案致します。また、はんだ付けロボットなどをご紹介いたします。
| 電子回路基板 | 車載、スマホに対応した高信頼性かつ高性能な電子回路基板及び実装技術 |
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| 多層FPC | ビルドアップ構造の極薄FPC |
| メタルベース基板 | 単層、多層で高放熱樹脂を用いた銅ベースもしくはアルミベースの基板 キャビティ構造など多彩な構造提案 |
| はんだ付け専用ロボット LETHER（レーザー）シリーズ |
世界初、3秒台で52ピン4連コネクター端子のはんだ付けを実演します |
| レーザーマーカー CWS-8000 | 広範囲・ハイスピードを実現したオフラインタイプのコンパクトレーザーマーカー |
| アンリジッド基板 | デザインの要望に応えるための曲げられるリジッド基板 |
| 基板設計 | 各種製品に対応した基板設計技術と解析技術 |
