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「第1回名古屋ネプコンジャパン」に出展いたします

2018年7月20日

弊社ではこのたび“第1回 名古屋 ネプコン ジャパン”に出展する運びとなりました。
ご多忙とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。

「第1回第1回名古屋ネプコンジャパン」開催情報

会期 平成30年9月5日(水)~9月7日(金)
10時00分~18時00分
※最終日は17時00分までの開催となります。
会場 ポートメッセなごや
ブース 第3展示館 小間番号 18-30

展示内容

小型・軽量、大電流・高放熱、高速・高周波を実現する車載用プリント配線板技術を提供します。

車載用ビルドアップ基板、スタックビア基板、高密度モジュール基板、フレックスリジッド基板
厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース放熱基板
ミリ波レーダ基板、インピーダンスコントロール基板

出展製品・技術

 
車載用ビルドアップ基板 10年以上の車載用ビルドアップ基板量産実績とスタックビア対応
厚銅基板 大電流ユニット向け銅厚105~210μm基板、国内及び海外工場で生産可能
ミリ波レーダー基板 材料及び高周波特性の測定、各高周波材料、MSAP高精度パターンに対応
ハンダ付けロボット LETHER-α 簡単操作で高速・高品質のハンダ付けを実現する、独自開発のハンダ付け専用のロボット
工程革新メタルマスク ●試作…着脱式メタルマスク『疾風』
●量産…実装不良率削減を実現する特殊処理メタルマスク(new)

詳しくはこちらをご覧ください(PDFダウンロード)