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「第18回プリント配線板EXPO」
「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」に出展いたします

2017年1月13日

このたびネプコンジャパン内の「第18回プリント配線板EXPO」、オートモーティブ ワールド内の「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。

「第18回プリント配線板EXPO」開催情報

会期 平成29年1月18日(水)~1月20日(金)
10時00分~18時00分
※最終日は17時00分までの開催となります。
会場 東京ビッグサイト
ブース 西展示棟1階・西ホール 小間番号 W7-21

展示内容

最先端のウェアラブル端末やスマートフォンの進歩に貢献する、プリント配線板の小型化、高機能化、高密度化、薄型化技術を提案します。

M-VIA Any™(エニーレイヤー基板)
M-VIA Embedded®(部品内蔵基板)
M-VIA®高密度ビルドアップ配線板
フレキシブル基板およびフレックスリジッド基板

出展製品・技術

M-VIA Any™(エニーレイヤー基板) ・全層レーザービアおよびフィルドめっきによるエニーレイヤー基板
・全層自由接続により薄型、0.4mmピッチCSPに対応可能
・国内海外工場での大量生産対応
M-VIA Embedded®(部品内蔵基板) ・チップ部品(抵抗・コンデンサ)内蔵により基板面積を縮小
・表面実装ICと内蔵部品との配線長短縮化により電気特性の向上
・レーザービアおよび銅めっきによる部品端子接続により部品間狭ピッチ化及び耐熱性向上が可能

プリント配線板EXPO専門技術セミナーのご案内

【コースリーダー】 ㈱メイコー 執行役員 商品開発部 部長 戸田光昭

日時 タイトル
1月20日(金) 9:30~12:00 【PWB-3】車載ミリ波レーダー 半導体・実装・設計・高周波材料・プリント配線板技術の最新動向

【セミナー講演】 ㈱メイコー 国内営業本部 フレキ部 課長 神山孝一

日時 タイトル
1月20日(金) 13:30~16:00
※4人中2人目の14:00からの予定
【PWB-8】「2.5Dから3Dへ、次なる形を目指すプリント配線板」セミナー内
フレキシブル配線板向け分子接合技術による立体配線基板への応用

第18回プリント配線板EXPO

「第9回国際カーエレクトロニクス技術展」開催情報

会期 平成29年1月18日(水)~1月20日(金)
10時00分~18時00分
※最終日は17時00分までの開催となります。
会場 東京ビッグサイト
ブース 東展示棟1階・東ホール 小間番号 E33-4

展示内容

安全、快適、低環境負荷に向けたオートモティブエレクトロニクスの進歩に貢献するプリント配線板技術を提案します。

車載用プリント配線板 ・高信頼かつ高密度プリント配線板ならび実装技術
ミリ波レーダー基板 ・高周波材料とFR-4のハイブリッド構造によるユニットの高性能・小型化をご提案
銅インレイ基板 ・熱伝導率の高い銅インレイを高精度に挿入することで裏面への直接放熱をご提案
メタルベース放熱基板 ・高放熱樹脂ならびに新規構造による高放熱基板をご提供
厚銅基板 ・高信頼性を確保し大電流ユニットに対応した厚銅基板をご提供
部品内蔵基板 ・現行量産実績に基づき、パワーIC内蔵基板による低熱抵抗および放熱特性向上を提案
EMS&FPC ・車載のご要求に応える高信頼性、高耐熱FPCならびに基板部門と連携したEMS事業のご提案
ハンダ付けロボット LETHER-α ・ハンダ付け再現性を追求したオールマイティーロボット

第9回国際カーエレクトロニクス技術展