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「第17回プリント配線板EXPO」に出展いたします

2016年1月13日

このたびネプコンジャパン内の「第17回プリント配線板EXPO」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。

開催情報

会期 平成28年1月13日(水)~1月15日(金)
10時00分~18時00分
※最終日は10時00分~17時00分の開催となります。
会場 東京ビッグサイト
ブース 東展示棟1階・東ホール 小間番号 E49-4

展示内容

開発を進めている新技術ならびに実演デモ、アイデアコーナーの展示をおこないます。

各種電子回路基板のご紹介

オートモーティブエレクトロニクス ・複合銅厚基板 ・インレイ基板 ・車載用ビルドアップ基板 ・放熱基板
マイクロエレクトロニクス ・部品内蔵基板 ・エニーレイヤー基板 ・FPC基板 ・FR4-FLEX
実演デモ ・放熱基板

アイデアコーナーのご案内

  • 状況により展示内容が変更となる場合もございます。
  • 極薄両面フレキシブル基板
  • アルミ導体化基板
  • メッシュコアプリント配線板
  • 超厚銅配線
  • 高密度厚銅配線
  • 転写法ファインパターン基板
  • フェライトコアへのメタライジング
  • M-VIA Embedded®(パワーMOSFET放熱用途)

プリント配線板EXPO専門技術セミナーのご案内

【コースリーダー】 ㈱メイコー 商品開発部 部長 戸田光昭

日時 タイトル
1月13日(水) 9:30~12:00 【PWB-5】「スマホ開発・0201チップ実装・L/S=5/5μm形成に向けた最新技術」セミナー

【セミナー講演】 ㈱メイコー 商品開発部 部長 戸田光昭

日時 タイトル
1月15日(金) 9:30~12:00 【PWB-7】「部品内蔵技術 ~市場ニーズと最新技術を探る~」セミナー内
めっき接続を用いた部品内蔵配線板の量産導入と最新開発動向

展示パネルデータ(PDFダウンロード)

第17回プリント配線板EXPO

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