2016年1月13日
このたびネプコンジャパン内の「第17回プリント配線板EXPO」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。
会期 | 平成28年1月13日(水)~1月15日(金) 10時00分~18時00分 ※最終日は10時00分~17時00分の開催となります。 |
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会場 | 東京ビッグサイト |
ブース | 東展示棟1階・東ホール 小間番号 E49-4 |
開発を進めている新技術ならびに実演デモ、アイデアコーナーの展示をおこないます。
オートモーティブエレクトロニクス | ・複合銅厚基板 ・インレイ基板 ・車載用ビルドアップ基板 ・放熱基板 |
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マイクロエレクトロニクス | ・部品内蔵基板 ・エニーレイヤー基板 ・FPC基板 ・FR4-FLEX |
実演デモ | ・放熱基板 |
日時 | タイトル |
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1月13日(水) 9:30~12:00 | 【PWB-5】「スマホ開発・0201チップ実装・L/S=5/5μm形成に向けた最新技術」セミナー |
日時 | タイトル |
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1月15日(金) 9:30~12:00 | 【PWB-7】「部品内蔵技術 ~市場ニーズと最新技術を探る~」セミナー内 めっき接続を用いた部品内蔵配線板の量産導入と最新開発動向 |