2014年1月15日
このたびネプコンジャパン内の「第15回プリント配線板EXPO」に出展する運びとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り、弊社ブースにお立ち寄りいただきたくご案内申し上げます。
| 会期 | 平成26年1月15日(水)～1月17日(金) 10時00分～18時00分 ※最終日は10時00分～17時00分の開催となります。 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| ブース | 小間番号 東36-42 |
開発を進めている新技術ならびにグローバル生産体制の展示をおこないます。
また電子回路基板製造技術を活用した、画期的なプリントモーターの実演展示をおこないます。
平成26年1月17日(金) 13：30～16：00
【PWB-5】パワエレ機器向け大電流・高放熱配線板の最新技術 ～車載・省エネ・LEDまで～
メイコー研究開発センター 次長 種子 典明
［講演内容］
｢環境にやさしい低コスト工法＆プロセス開発でコスト半減｣というポリシーに基づき開発した、
新複合厚銅基板を紹介する。トータル銅使用量を大幅に削減することにより低環境負荷で低コストの厚銅基板である。
| パワーエレクトロニクス | ・複合銅厚基板 ・インレイ基板 ・車載用ビルドアップ基板 ・高密度多層基板 |
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| マイクロエレクトロニクス | ・部品内蔵基板 ・エニーレイヤー基板 ・FPC基板 ・FR4－FLEX基板 |
